Rehm präsentiert auf der Amper 2024

Nachhaltige Lösung für Dampfphasenlöten

Rehm Thermal Systems präsentiert auf der Amper 2024 die CondensoXC Vac für das Kondensationslöten.

Diese Anlage soll nach Angaben des Unternehmens präzise Reflow-Profilierung dank des patentierten Injektionsprinzips und der Steuerung von Temperatur und Druck bieten.

Die Vakuum-Option soll nach Unternehmensaussage optimale und nahezu voidfreie Ergebnisse ermöglichen. Durch das integrierte Closed-Loop System soll das Medium Galden der Pressemeldung zufolge effizient wiederverwendet werden, was zu minimalen Verlusten und niedrigeren Betriebskosten führt.

Rehm Thermal Systems entwickelt und produziert Anlagen für die thermische Prozessierung von Bauteilen, hauptsächlich für die Elektronikfertigung. Seine Lösungen umfassen Technologien für das Löten, Sintern, Trocknen und Härtung von Bauteilen, die eine präzise Temperaturkontrolle und optimale Prozessbedingungen gewährleisten.

Die Amper ist eine Fachveranstaltung für die Elektronikindustrie in Europa. Sie bietet Einblicke in die neuesten Trends und Innovationen in den Bereichen Elektrotechnik, Energie, Automatisierung, Kommunikation und Beleuchtung.

Die Veranstaltung findet dieses Jahr vom 19. bis 21. März 2024 in Brünn, Tschechien, statt.